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電子背散射衍射（EBSD）

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電子背散射衍射（EBSD）

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張俊

FTIR、EBSD測試工程師

3年SEM、TEM、XPS測試管理經驗。專長于納米材料表征和性能檢測，熟練運用各類電鏡和光譜檢測技術，具備豐富的設備操作和維護經驗。

項目介紹

背散射電子衍射裝置（Electron Back Scatter Diffraction, EBSD）：是掃描電子顯微鏡（SEM）的附件之一。EBSD利用背散射電子衍射，獲取晶間取向、晶界類型、再結晶晶粒、微織構、相辨別和晶粒尺寸測量等晶體學信息。

樣品要求

1. 樣品尺寸大小不超過8X8mm，厚度不超過3mm，測試面需要表面光滑，沒有明顯劃痕；

2. 若尺寸較大，請提前線切割好，若需要我們線切割，需要額外收費；

3. 送樣過程注意保護好測試面，避免劃傷；

4. 機械拋光適用于粗制樣品；電解拋光適合純金屬/第二相細小的合金；氬離子拋光適合金屬/金屬基復合材料，其拋光區域較小，一般800*800微米左右。

項目案例

EBSD微區取向成像

EBSD反極圖的面分布圖

背散射電子成像

EBSD微區成像

常見問題
1、EBSD制樣有哪些方法？

機械拋光、震動拋光、電解拋光、Ar離子拋光。

2、EBSD能標定晶體取向嗎？

可以標定晶體取向，此外，還可以表征晶粒結構、晶粒尺寸和晶界，但是無法把晶粒位置標定在樣品上面。

3、EBSD制樣怎么選擇拋光方法？

一般情況下，成分單一的樣品選擇電解拋光；多相的、看樣品邊緣的、電解配方未知的、薄的樣品選擇震動拋光；由硬材料和軟材料組成的復合材料樣品，需要精細地制作軟硬接合部的截面，則選擇Ar離子截面拋光。

4、EBSD分析思路？

微觀組織分析：主要通過分析取向分布圖實現，不同顏色的晶粒代表不同的取向，晶粒形狀大小反映材料變形或再結晶情況，根據相鄰晶粒夾角確定晶界類型，并用不同的顏色將晶界表示出來；

取向分析：兩個相鄰晶粒可以用歐拉角分析、極圖分析等，大范圍晶粒取向用極圖或反極圖分析。

電子背散射衍射（EBSD）

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